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特点

采用Intel® QM67芯片组,支持Intel®2th,3th移动版酷睿I3/I5/I7,奔腾G,赛扬G处理器
板载2个SO-DIMM内存插槽,单条内存支持2GB-8GB,最大可达16GB
板载2个千兆电口,内置一个扩展插槽

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D3为机架式多系统统一管理单元,该系统采用5U机架式机箱,4个独立系统单元,前脸铝面板设计,外观可定制。本产品采用模块化设计,可定制多种规格模块,每单元的功能可独立定制,满足不同的使用需求

采用Intel® QM67芯片组,支持Intel®2th3th移动版酷睿I3/I5/I7,奔腾G,赛扬G处理器

板载2SO-DIMM内存插槽,单条内存支持2GB-8GB,最大可达16GB

板载2个千兆电口,内置一个扩展插槽


系统

    5U机架式机箱,4个独立系统单元,前脸铝面板设计,外观定制

CPU/主板

    支持Intel®2th3th移动版酷睿I3/I5/I7,奔腾G,赛扬G处理器

    采用Intel® QM67芯片组

系统内存

    板载2DDR3 1066/1333/1600 MHz SO-DIMM内存插槽

    单条内存支持2GB-8GB,最大可达16GB

网络接口

    板载2RJ45千兆电口,采用Intel 82579LM*1Intel 82574L*1

Bypass

    视扩展模块而定

扩展槽

    1个内置PCI-EX16 扩展槽

存储

    2SATA 2.5寸硬盘位 最大支持2TB硬盘

管理端口

    1COM口, 1 VGA2HDMI,1LVDS显示接口(By Intel integrated

    graphics

指示灯

    电源状态灯、数据传输状态灯

USB

    后置6USB2.0接口

电源配置

    420W交流冗余电源(直流可选)

尺寸

    430() x350() x222.5()毫米

工作温湿度

    工作:5~40°C 20%~90% 存储:-10~70°C 5%~95

安规认证

    CE , FCC ,RoHS


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