华为海思网络安全平台
SOM-M900
SOM-M900
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产品特点

海思 M900 8核处理器,主频2.2GHz,TDP 15W
板贴 DDR4 内存,支持 8/16 GB可选
eMMC 支持 8-256 G(可选)
核心板
通过预留的BTB连接器连接载板
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SOM‑M900 是 100% 国产化的高性能嵌入式核心板,搭载海思 M900 八核处理器,板贴 8/16GB DDR4(支持 ECC)与 8GB‑256GB eMMC,配备丰富工业接口并支持‑40℃至 70℃宽温工作,可广泛适配工业网关、边缘计算、车载电子等嵌入式硬件载体。
处理器
海思 M900 8 核处理器,主频 2.2 GHz,TDP 15W
加密芯片
N/A
芯片组
SOC

板贴 DDR4 内存(8/16 GB 可选),支持 ECC
mSATA N/A
SATA N/A
CF N/A
USB
2 路 USB 2.0
Serdes

10 Lane Serdes

根据复用关系表可配置GE、2.5GE、10GE、QSGMII、PCIe 3.0、SATA

串口

3 路串口(包含 1 路调试串口)

CAN 6 路 CAN 总线
RGMII 1 路 RGMII 调试网口
其他

1 路 SD、1 路 SPI、5 路 IIC、10 路中断 IO、8 路通用 GPIO、3 路 MDIO

类型 核心板
尺寸 110 mm x 88 mm
连接方式 通过预留的 BTB 连接器连接载板
电源类型
电源类型由载板决定
电源输入 载板供电
触发方式 ATX 触发
AC上电启动 支持来电自启
规格 1U/2U 高度可选,可定制
材质

SGCC,厚度1.2mm

颜色 黑色砂纹(多种颜色可选,可指定色号)
尺寸

1U:44.5(高)x 440(宽)x 330(深)mm

2U:88.5(高)x 440(宽)x 330(深)mm

安装方式 与载板对插
MTBF MTBF ≥ 50,000 小时
MTTR MTTR < 0.5小时
工作温度 0℃~40℃
工作湿度 20%~80%,非凝露
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